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codice articolo del costruttore | CGA8M1X7T2J224K200KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8M1X7T2J224K200KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8M1X7T2J224K200KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M1X7T2J224K200KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8M1X7T2J224K200KE-FT |
CGA9M2X7R1E106M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A475M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R1C476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684M230KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KC
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1E226M250KA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel