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codice articolo del costruttore | CGA8M2NP01H104J200KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8M2NP01H104J200KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8M2NP01H104J200KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.087" (2.20mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8M2NP01H104J200KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8M2NP01H104J200KA-FT |
CGA9N2X7R2A475M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R1C476M230KB
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684K230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E684M230KA
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474K250KC
TDK Corporation
CGA9P1X7T2J474M250KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1E226M250KA
TDK Corporation
CGA9P4X7T2W105K250KA
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel