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codice articolo del costruttore | CGA5L2X8R1H334K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L2X8R1H334K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L2X8R1H334K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X8R1H334K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L2X8R1H334K160AE-FT |
CGA5H2X7R2A224M115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684K115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684M115AA
TDK Corporation
CGA5H3NP02E103J115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E153K115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J152K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332K115AA
TDK Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel