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codice articolo del costruttore | CGA5H4C0G2W682J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H4C0G2W682J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4C0G2W682J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6800pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 450V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4C0G2W682J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H4C0G2W682J115AA-FT |
CGA6P3X8R1E475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AD
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AC
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AC
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel