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codice articolo del costruttore | CGA5H4X7R2J332K115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H4X7R2J332K115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4X7R2J332K115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J332K115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H4X7R2J332K115AA-FT |
CGA6P1X8R1E106K250AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AC
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475K160AC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation