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codice articolo del costruttore | CGA5H3NP02E103J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H3NP02E103J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3NP02E103J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3NP02E103J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H3NP02E103J115AA-FT |
CGA6P2X8R1E335K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AD
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AC
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel