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codice articolo del costruttore | CGA5H3NP02E103J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H3NP02E103J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3NP02E103J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3NP02E103J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H3NP02E103J115AA-FT |
CGA6P2X8R1E335K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475K250AD
TDK Corporation
CGA6P3X7R1H475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R1E475M250AD
TDK Corporation
CGA6P3X8R2A684M250AD
TDK Corporation
CGA6L2X7R1H105K160AD
TDK Corporation
CGA6P1X8R1E106K250AD
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H104J160AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E685K160AC
TDK Corporation
CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel