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codice articolo del costruttore | CGA5L2X7R1E225K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L2X7R1E225K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L2X7R1E225K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X7R1E225K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L2X7R1E225K160AE-FT |
CGA5C4C0G2J101J060AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J103K115AA
TDK Corporation
CGA5L1C0G2A104J160AC
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J152J115AA
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224K160AE
TDK Corporation
CGA5L4C0G2W103J160AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473M085AA
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A103J115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E153M115AA
TDK Corporation
CGA5L3X7R1C475K160AB
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation