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codice articolo del costruttore | CGA5H2C0G2A103J115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2C0G2A103J115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2C0G2A103J115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2C0G2A103J115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2C0G2A103J115AA-FT |
CGA8N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475K230KB
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KE
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7T2J154M160KC
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel