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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7T2E224K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7T2E224K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7T2E224K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7T2E224K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7T2E224K160AE-FT |
CGA8M2X7R1H335K200KA
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335K200KB
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335M200KB
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475K230KB
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel