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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7T2E224K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7T2E224K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7T2E224K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7T2E224K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7T2E224K160AE-FT |
CGA8M2X7R1H335K200KA
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335K200KB
TDK Corporation
CGA8M3X7S2A335M200KB
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA8N2X7R2A684K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475K230KB
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KE
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel