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codice articolo del costruttore | CGA5H3X7R2E153M115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H3X7R2E153M115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3X7R2E153M115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.015µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3X7R2E153M115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H3X7R2E153M115AA-FT |
CGA8N2X7R2A684K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7R2E224K230KA
TDK Corporation
CGA8N3X7S2A475K230KB
TDK Corporation
CGA8K1X7R3D222M130KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3A103M160KE
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7T2J154M160KC
TDK Corporation
CGA8L2C0G1H683J160KA
TDK Corporation
M1A3PE3000L-FG484I
Microsemi Corporation
A3PN010-QNG48
Microsemi Corporation
A3P400-2FGG256
Microsemi Corporation
XC4020XL-3HT176I
Xilinx Inc.
EP4CE10F17C6
Intel
5SGXMB6R2F40C3N
Intel
10AX027H4F35I3LG
Intel
XC7A35T-1CSG324C
Xilinx Inc.
LCMXO256E-5M100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S40F780C8
Intel