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codice articolo del costruttore | CGA5L1X7R1V475M160AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L1X7R1V475M160AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L1X7R1V475M160AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L1X7R1V475M160AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L1X7R1V475M160AC-FT |
CGA5L3X5R1V155M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V335M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224M160AE
TDK Corporation
CGA5L4NP02J103J160AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A153J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224M115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684K115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684M115AA
TDK Corporation
CGA5H3NP02E103J115AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel