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codice articolo del costruttore | CGA5L3X7R1H475M160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X7R1H475M160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X7R1H475M160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X7R1H475M160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X7R1H475M160AE-FT |
CGA5L3X7T2E224M160AA
TDK Corporation
CGA5L3X7T2E224M160AE
TDK Corporation
CGA5L4NP02J103J160AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A153J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224M115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684K115AA
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684M115AA
TDK Corporation
CGA5H3NP02E103J115AA
TDK Corporation
CGA5H3X7R2E153K115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J682J115AE
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel