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codice articolo del costruttore | CGA5H4X7R2J103M115AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H4X7R2J103M115AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H4X7R2J103M115AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.045" (1.15mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H4X7R2J103M115AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H4X7R2J103M115AE-FT |
CGA5H4C0G2J682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J152K115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332K115AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3A222M130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471K130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471M130AA
TDK Corporation
CGA5K1X7S3D471M130AE
TDK Corporation
CGA5K2X7R2A334K130AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation