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codice articolo del costruttore | CGA5K1X7S3D471M130AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5K1X7S3D471M130AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5K1X7S3D471M130AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 470pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5K1X7S3D471M130AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5K1X7S3D471M130AA-FT |
CGA5L2C0G1H683J160AA
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H106M160AB
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H475K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106M160AC
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E106K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X7R1H225K160AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1E475K160AC
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475K160AB
TDK Corporation
CGA5L4C0G2J272J160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R1H474K160AA
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel