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codice articolo del costruttore | CGA5H3X7R2E223M115AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H3X7R2E223M115AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H3X7R2E223M115AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H3X7R2E223M115AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H3X7R2E223M115AA-FT |
CGA8L1X7S3A103M160KE
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222K160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7S3D222M160KA
TDK Corporation
CGA8L1X7T2J154M160KC
TDK Corporation
CGA8L2C0G1H683J160KA
TDK Corporation
CGA8L2X7R1E475M160KA
TDK Corporation
CGA8L3C0G2E223J160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7R2E154M160KA
TDK Corporation
CGA8L3X7T2E684K160KA
TDK Corporation
CGA8L4X7R2J683M160KA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel