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codice articolo del costruttore | CGA8L1X7S3D222M160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8L1X7S3D222M160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L1X7S3D222M160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 2200pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1X7S3D222M160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8L1X7S3D222M160KA-FT |
CGA9N2X7R1E156M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KE
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1H685K250KA
TDK Corporation
CGA9L1X7S3A223K160KA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel