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codice articolo del costruttore | CGA8L4X7R2J683M160KA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8L4X7R2J683M160KA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L4X7R2J683M160KA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L4X7R2J683M160KA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8L4X7R2J683M160KA-FT |
CGA9N3X7S2A106K230KE
TDK Corporation
CGA9P2X7R1H685K250KA
TDK Corporation
CGA9L1X7S3A223K160KA
TDK Corporation
CGA9L1X7S3A223M160KA
TDK Corporation
CGA9L3X7R2E334M160KA
TDK Corporation
CGA9M3X7T2E155K200KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154K160KA
TDK Corporation
CGA9L4X7R2J154M160KA
TDK Corporation
CGA9M1X7T2J334K200KC
TDK Corporation
CGA9M4X7T2W684K200KA
TDK Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel