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codice articolo del costruttore | CGA8L1X7S3A103M160KE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA8L1X7S3A103M160KE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA8L1X7S3A103M160KE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 1000V (1kV) |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1812 (4532 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA8L1X7S3A103M160KE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA8L1X7S3A103M160KE-FT |
CGA9M1X7S3D472K200KA
TDK Corporation
CGA9M1X7S3D472M200KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R1E156M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A105M230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A155K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225K230KA
TDK Corporation
CGA9N2X7R2A225M230KA
TDK Corporation
CGA9N3X7R2E105K230KE
TDK Corporation
CGA9N3X7S2A106K230KE
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel