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codice articolo del costruttore | CGA5H2X7R2A224K115AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2X7R2A224K115AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X7R2A224K115AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.051" (1.30mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X7R2A224K115AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2X7R2A224K115AE-FT |
CGA5H1X7T2J223M115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A153J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP01H473J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A682J115AA
TDK Corporation
CGA5H2NP02A822J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A333K115AA
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E103J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J562J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AE
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel