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codice articolo del costruttore | CGA5H1X7T2J223K115AC |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H1X7T2J223K115AC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H1X7T2J223K115AC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7T |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H1X7T2J223K115AC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H1X7T2J223K115AC-FT |
CGA5H2X7R2A224K115AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A474M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105K160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H106K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V106K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684K160AB
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J102K115AE
TDK Corporation
CGA5L1X7R1C106M160AC
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel