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codice articolo del costruttore | CGA5L2X8R1H474K160AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L2X8R1H474K160AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L2X8R1H474K160AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.075" (1.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L2X8R1H474K160AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L2X8R1H474K160AE-FT |
CGA5H2NP02A822J115AA
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A333K115AA
TDK Corporation
CGA5H3C0G2E103J115AA
TDK Corporation
CGA5H4C0G2J562J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AE
TDK Corporation
CGA5H4NP02W682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J152M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332M115AA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel