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codice articolo del costruttore | CGA5L3X8R1H684K160AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5L3X8R1H684K160AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5L3X8R1H684K160AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5L3X8R1H684K160AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5L3X8R1H684K160AB-FT |
CGA5H4C0G2J562J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W682J115AE
TDK Corporation
CGA5H4C0G2W822J115AE
TDK Corporation
CGA5H4NP02W682J115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J152M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J222M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J332M115AA
TDK Corporation
CGA5H4X7R2J472M115AA
TDK Corporation
CGA5L1X7R1V335K160AC
TDK Corporation
CGA5L1X8L1C106K160AC
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel