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codice articolo del costruttore | CGA5F4NP02J392J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F4NP02J392J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F4NP02J392J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3900pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F4NP02J392J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F4NP02J392J085AA-FT |
CGA5L4X7T2W104M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AB
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224K115AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A474M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X8R1E105K160AE
TDK Corporation
CGA5L2X8R1H474K160AE
TDK Corporation
CGA5L3X5R1H106K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X5R1V106K160AB
TDK Corporation
CGA5L3X8R1H684K160AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel