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codice articolo del costruttore | CGA5F2X8R1E334M085AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F2X8R1E334M085AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F2X8R1E334M085AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.33µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.033" (0.85mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F2X8R1E334M085AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F2X8R1E334M085AD-FT |
CGA2B3X8R1H682M050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332K050BE
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BB
TDK Corporation
CGA2B3X8R2A332M050BE
TDK Corporation
CGA1A2X7R1H221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E100D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E020C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E040C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E090D030BA
TDK Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel