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codice articolo del costruttore | CGA5F2C0G1H103J |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F2C0G1H103J |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F2C0G1H103J Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.037" (0.95mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F2C0G1H103J Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F2C0G1H103J-FT |
CGA5F2NP01H333J085AA
TDK Corporation
CGA5F2NP02A472J085AA
TDK Corporation
CGA5F3C0G2E332J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J122J085AA
TDK Corporation
CGA5F4C0G2J472J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J392J085AA
TDK Corporation
CGA5F4NP02J472J085AA
TDK Corporation
CGA5H1X7T2J223K115AC
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AA
TDK Corporation
CGA5H2C0G2A682J115AA
TDK Corporation
LCMXO2-1200HC-4TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD3400A-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P125-PQ208
Microsemi Corporation
M1A3P250-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGXEA7K3F40I4N
Intel
EP3SE80F1152I4
Intel
A40MX02-3PLG44
Microsemi Corporation
XC6SLX9-3CSG324I
Xilinx Inc.
10AX115N4F40E3SG
Intel
5CGXFC9E7F35C8N
Intel