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codice articolo del costruttore | CGA5F2NP01H333J085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5F2NP01H333J085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5F2NP01H333J085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.033µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5F2NP01H333J085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5F2NP01H333J085AA-FT |
CGA5L4C0G2W103J160AE
TDK Corporation
CGA5L4NP02W103J160AA
TDK Corporation
CGA5L4NP02W153J160AA
TDK Corporation
CGA5L4X7R2J333K160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7T2W104K160AE
TDK Corporation
CGA5L4X7T2W104M160AE
TDK Corporation
CGA5L3X8R1C475M160AB
TDK Corporation
CGA5H2X7R2A224K115AE
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A474M160AA
TDK Corporation
CGA5L2X7R2A684M160AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel