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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R2A473K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R2A473K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R2A473K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A473K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R2A473K125AB-FT |
CGA4C2C0G1H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G2A102J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H103J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H272J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H332J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H472J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H562J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W102J060AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel