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codice articolo del costruttore | CGA4C2NP01H332J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C2NP01H332J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C2NP01H332J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3300pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2NP01H332J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C2NP01H332J060AA-FT |
CGA4C2C0G1H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H182J060AA
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel