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codice articolo del costruttore | CGA4C2NP01H272J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C2NP01H272J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C2NP01H272J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2NP01H272J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C2NP01H272J060AA-FT |
CGA4J4X7T2W473K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J2X7R1C684K125AA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation