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codice articolo del costruttore | CGA4C2NP01H103J060AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4C2NP01H103J060AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4C2NP01H103J060AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10000pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.030" (0.75mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4C2NP01H103J060AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4C2NP01H103J060AA-FT |
CGA4J3X7S2A105M125AB
TDK Corporation
CGA4J4X7T2W473K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H682J060AA
TDK Corporation
CGA4F2X7R2A102M085AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X5R1C475K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X5R1V475M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H225K125AB
TDK Corporation
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel