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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R2A683M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R2A683M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R2A683M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A683M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R2A683M125AB-FT |
CGA4C4C0G2W561J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W102J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W681J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AE
TDK Corporation
CGA4F2C0G2A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP01H153J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A222J085AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AA
TDK Corporation
CGA4F3C0G2E102J085AA
TDK Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel