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codice articolo del costruttore | CGA4J3X8R2A683K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X8R2A683K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X8R2A683K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.068µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X8R2A683K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X8R2A683K125AB-FT |
CGA4C4C0G2W471J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W561J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W102J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W122J060AA
TDK Corporation
CGA4C4NP02W681J060AA
TDK Corporation
CGA4F1C0G2A153J085AE
TDK Corporation
CGA4F2C0G2A182J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP01H153J085AA
TDK Corporation
CGA4F2NP02A222J085AA
TDK Corporation
CGA4F2X8R1E154K085AA
TDK Corporation
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel