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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7S1A685K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7S1A685K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7S1A685K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 6.8µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X7S |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7S1A685K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7S1A685K125AB-FT |
CGA4J3X8R1H154M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AE
TDK Corporation
CGA4C2NP02A102J060AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C475M125AE
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H122J060AA
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel