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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1V474M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1V474M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1V474M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 35V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1V474M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1V474M125AB-FT |
CGA4J3X8R1C684M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H154M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R1H224M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A473M125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X8R2A683M125AE
TDK Corporation
LCMXO1200C-5T100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2S400E-6FT256C
Xilinx Inc.
XCS10-3VQG100C
Xilinx Inc.
A3PN250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2S15F672C4
Intel
5SGSMD4K2F40I2LN
Intel
XC5VLX110-2FF1153C
Xilinx Inc.
XC2VP40-5FF1152C
Xilinx Inc.
A42MX09-2PL84I
Microsemi Corporation
5CEFA2F23C7N
Intel