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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1H155K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H155K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H155K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1.5µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H155K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1H155K125AB-FT |
CKG57NX5R1E476M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1C336M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R1E226M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1H106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R2A225M500JH
TDK Corporation
CKG57NX7R2E225M500JJ
TDK Corporation
XC6SLX100T-3FGG484C
Xilinx Inc.
A42MX16-PQG208M
Microsemi Corporation
A14V25A-VQG100C
Microsemi Corporation
EP1AGX20CF484C6N
Intel
5SGXEB6R3F40C2LN
Intel
10M02SCE144I7G
Intel
LCMXO2-7000HE-4BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2M13C7N
Intel
EPF10K40RC208-3
Intel
EP1S80F1020C6
Intel