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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R2A225M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R2A225M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R2A225M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 2.2µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R2A225M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R2A225M500JH-FT |
CKG32KC0G3A103J335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R1E475M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R1H105K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2J473K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7S1H475K335AJ
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation