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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R2A106M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R2A106M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R2A106M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R2A106M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R2A106M500JH-FT |
CKG32KC0G3A472J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A103J335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R1E475M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R1H105K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224M335AJ
TDK Corporation
A1010B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A3PN030-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CGX50CF23C7N
Intel
10M16DCF256I6G
Intel
10AX032E2F27E2LG
Intel
XC6VCX195T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO640E-4MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-256HC-5MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K70RC240-3GZ
Intel
EPF10K130EQC240-2X
Intel