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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R2A106M500JH |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R2A106M500JH |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R2A106M500JH Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | - |
applicazioni | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R2A106M500JH Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R2A106M500JH-FT |
CKG32KC0G3A472J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A103J335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R1E475M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R1H105K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E224M335AJ
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel