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codice articolo del costruttore | CKG57NX7R1E226M500JJ |
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Numero di parte futuro | FT-CKG57NX7R1E226M500JJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | MEGACAP, CKG |
CKG57NX7R1E226M500JJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Low ESL (Stacked) |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.217" (5.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | J-Lead |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CKG57NX7R1E226M500JJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CKG57NX7R1E226M500JJ-FT |
CKG32KC0G3A223J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A472J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A472J335AJ
TDK Corporation
CKG32KC0G3A102J335AH
TDK Corporation
CKG32KC0G3A103J335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R1E475M335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R1H105K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2A474K335AJ
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104K335AH
TDK Corporation
CKG32KX7R2E104M335AJ
TDK Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel