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codice articolo del costruttore | CGA4J3NP02E472J125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3NP02E472J125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3NP02E472J125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 4700pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3NP02E472J125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3NP02E472J125AA-FT |
CGA4F4C0G2W152J085AE
TDK Corporation
CGA4F4C0G2W182J085AE
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H224K125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A104M125AA
TDK Corporation
CGA4J1X8L0J685K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L1C335K125AC
TDK Corporation
CGA4J1X8L1C475K125AC
TDK Corporation
CGA4J2X5R1A225M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H334M125AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R2A223K125AA
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel