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codice articolo del costruttore | CGA4F2X8R1E154M085AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4F2X8R1E154M085AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4F2X8R1E154M085AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | High Temperature |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.039" (1.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4F2X8R1E154M085AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4F2X8R1E154M085AA-FT |
CGA5F1X7T2J103K
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103M085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153M085AC
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H103J
TDK Corporation
CGA5F2C0G1H822J
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334K085AA
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel