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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1E105K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1E105K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1E105K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E105K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1E105K125AB-FT |
CGA5F1X7S3A102M085AE
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D101K085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D101M085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D221K085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D221M085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103M085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153M085AC
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel