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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1E105K125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1E105K125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1E105K125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E105K125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1E105K125AB-FT |
CGA5F1X7S3A102M085AE
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D101K085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D101M085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D221K085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7S3D221M085AA
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J103M085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153K085AC
TDK Corporation
CGA5F1X7T2J153M085AC
TDK Corporation
APA300-CQ352B
Microsemi Corporation
EP3C40F484I7N
Intel
5SGSMD4E1H29C2N
Intel
5CEBA7M15C7N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-L2FFG1761E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PL84I
Microsemi Corporation
LFE2-20E-5F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-25F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SL150F780C4L
Intel