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codice articolo del costruttore | CGA4J2X8R1E224M125AE |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X8R1E224M125AE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X8R1E224M125AE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive, Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.059" (1.50mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X8R1E224M125AE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X8R1E224M125AE-FT |
CGA4J3X7R1C155M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1C335M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1H474M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V105K125AE
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V684K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1V684M125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E682M125AA
TDK Corporation
CGA4J3X7S2A474M125AE
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel