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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1H474M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H474M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H474M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H474M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1H474M125AB-FT |
CGA4C2NP01H682J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W102J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W122J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W221J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W471J060AA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel