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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1H474M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1H474M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1H474M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.47µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1H474M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1H474M125AB-FT |
CGA4C2NP01H682J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W102J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W122J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W221J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W471J060AA
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation