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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1C335M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1C335M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1C335M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1C335M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1C335M125AB-FT |
CGA4C2C0G2A122J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H682J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W102J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W122J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W221J060AE
TDK Corporation
LFE2-12E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX110CF23C8N
Intel
EP4CE75F23I8L
Intel
EPF10K130EFC484-3
Intel
XC5VLX30T-2FFG665C
Xilinx Inc.
XC5VLX50-3FF324C
Xilinx Inc.
XC4VLX160-11FF1148I
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400E-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA4M13C6N
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel