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codice articolo del costruttore | CGA4J3X7R1E684M125AB |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J3X7R1E684M125AB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J3X7R1E684M125AB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J3X7R1E684M125AB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J3X7R1E684M125AB-FT |
CGA4C2NP01H392J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H682J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP01H822J060AA
TDK Corporation
CGA4C2NP02A152J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W101J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W102J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W122J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W181J060AA
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W221J060AE
TDK Corporation
CGA4C4C0G2W331J060AA
TDK Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel