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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H224M125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H224M125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H224M125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.22µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H224M125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H224M125AD-FT |
CGA5C2C0G1H223J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473M085AD
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684M115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1H224K115AD
TDK Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
5SGXEA3K2F40I2N
Intel
EP3C16E144C7
Intel
XC5VLX155T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-3FFG324C
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX45CU17I3G
Intel
5CGXFC3B6U15C7N
Intel
EP20K100EFI324-2X
Intel