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codice articolo del costruttore | CGA5H2C0G1H473J115AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2C0G1H473J115AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2C0G1H473J115AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.047µF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.045" (1.15mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2C0G1H473J115AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2C0G1H473J115AD-FT |
CGA1A2X7R1H221K030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E100D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E020C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E040C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E090D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H080D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H180J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H2R2C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H820J030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C101K030BA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel