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codice articolo del costruttore | CGA5H2X8R1E684K115AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA5H2X8R1E684K115AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA5H2X8R1E684K115AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.68µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X8R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.045" (1.15mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA5H2X8R1E684K115AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA5H2X8R1E684K115AD-FT |
CGA1A2C0G1E100D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E020C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E040C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1E090D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H080D030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H180J030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H2R2C030BA
TDK Corporation
CGA1A2C0G1H820J030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C101K030BA
TDK Corporation
CGA1A2X7R1C222K030BA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel