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codice articolo del costruttore | CGA4J2X7R1H154K125AD |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X7R1H154K125AD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X7R1H154K125AD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.15µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Epoxy Mountable |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.049" (1.25mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X7R1H154K125AD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X7R1H154K125AD-FT |
CGA5C2C0G1H153J060AD
TDK Corporation
CGA5C2C0G1H223J060AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E334M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1E474K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R1H154M085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473K085AD
TDK Corporation
CGA5F2X8R2A473M085AD
TDK Corporation
CGA5H2C0G1H473J115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684K115AD
TDK Corporation
CGA5H2X8R1E684M115AD
TDK Corporation
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation