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codice articolo del costruttore | CGA4J2X5R1A475M125AA |
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Numero di parte futuro | FT-CGA4J2X5R1A475M125AA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CGA |
CGA4J2X5R1A475M125AA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
Capacità | 4.7µF |
Tolleranza | ±20% |
Tensione: nominale | 10V |
Coefficiente di temperatura | X5R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 85°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
applicazioni | Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CGA4J2X5R1A475M125AA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CGA4J2X5R1A475M125AA-FT |
CGA4J3X5R1H225K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X8R1E474K125AB
TDK Corporation
CGA4J3X7R1E225K125AB
TDK Corporation
CGA4J1X7R1V475K125AE
TDK Corporation
CGA4J2X8R1H104K125AA
TDK Corporation
CGA4F2C0G2A222J085AA
TDK Corporation
CGA4J3X7R2E103K125AA
TDK Corporation
CGA4C2C0G1H103J060AA
TDK Corporation
CGA4F2C0G1H153J085AA
TDK Corporation
CGA4J2X7R1H154K125AA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel